하이브리드 본딩보다 BTU가 먼저 온다 — 영업이익 +63.3%와 PER 40.6배는 리플로우 300대 이후까지 값을 치렀는가

0먼저, 한 문단 요약

읽기 전에 붙잡고 갈 뼈대입니다. 나머지는 전부 이 세 문단의 각주입니다.

피에스케이홀딩스는 두 개의 가치가 한 껍데기에 들어 있는 회사입니다. 하나는 전공정 드라이 스트립 장비 세계 1위인 피에스케이(319660) 지분 32.76%(9,489,994주)로, 반기 말 시장가치가 1조 8,610억원이었고 반기 순이익 444억원 중 281억원이 이 지분법이익입니다 [확인 · 반기보고서 주석 11]. 다른 하나는 본업인 후공정 패키징 장비 — 솔더 범프를 플럭스 없이 녹여 붙이는 플럭스리스 리플로우(GENEVA·MILANO, 미국 자회사 SEMIgear 기술)와 리소그래피 뒤 감광액 찌꺼기를 플라즈마로 태워 없애는 디스컴(ECOLITE) — 입니다. 2025년 장비 매출 가운데 리플로우가 약 52%, 디스컴이 약 43%였습니다 [확인 · 3Q25 기준, 데일리인베스트 인용 회사 자료].

2024년에서 2025년 사이에 이 회사의 무게중심이 한국에서 대만으로 뒤집혔습니다. 국내 매출은 948억원에서 445억원으로 반토막이 났고(−53%), 수출은 1,207억원에서 1,633억원으로 늘어(+35%) 수출 비중이 56%에서 79%가 됐습니다 [확인 · 반기보고서 II-4]. 이것이 2025년 매출 −3.6%의 정체입니다 — 삼성·SK하이닉스의 HBM TSV 디스컴 발주가 2023~24년 선투자 뒤 멈췄고, 그 공백을 TSMC와 대만 OSAT(ASE·SPIL·앰코)의 CoWoS용 리플로우가 메운 것입니다. 2026년 7월 디일렉은 이 회사가 리플로우 300대 이상, 최대 6,000억원(연간 생산량 104대의 약 3배)을 수주했고 그 중 ASE 비중이 가장 크며 리드타임이 3~5개월에서 7개월로 늘었다고 보도했습니다 [정황 · 보도 1건 + 공시 선수금·재고 급증으로 간접 확인].

이 회사의 하방은 두껍습니다. 현금 1,506억 + 유동금융자산 624억 − 차입금 121억 = 순현금 약 2,009억원(비유동 금융자산 511억원 별도)이고, 피에스케이 지분을 시가로 더하면 본업과 무관한 보유 자산만 약 1.65조원(10/1 전후 피에스케이 주가 기준 · 6/30 기준으로는 약 2.1조원)입니다. 시총 4.18조원에서 이를 빼면 본업(리플로우·디스컴)에 매겨진 값은 약 2.5조원, 2026년 본업 영업이익 컨센서스 1,000~1,100억원의 23~25배입니다. 이 숫자가 비싸 보이는지 싸 보이는지는 단 하나의 질문에 달려 있습니다 — "리플로우 300대가 2027년에 실제로 매출이 되고, 그 뒤에도 CoWoS·HBM 라인마다 리플로우가 계속 들어가는가". 그리고 이 질문의 반대편에 하이브리드 본딩(범프 자체를 없애는 기술)이 서 있습니다. 이 리포트의 결론을 먼저 말하면: 하이브리드 본딩은 2029~30년 HBM5에서 HBM 적층용 리플로우(리플로우 매출의 약 30%)를 위협하지만, 매출의 약 70%인 CoWoS 칩-인터포저-기판 접합용 리플로우는 TSMC 로드맵상 2028년 14배 레티클까지 μbump/C4를 유지하므로 당장의 위협이 아닙니다. 대신 더 가까운 위협은 경쟁 진입입니다 — 미국 BTU(Amtech)가 2026년 8월 포믹애시드 플럭스리스 리플로우를 출시했습니다. 작성 기준 숫자로 다시 적으면 TTM(3Q25~2Q26) 매출 2,172.6억·영업이익 783.8억(OPM 36.1%) 공시, PER 40.6배(TTM)·FCF 수익률 1.4%(TTM) 계산(2026-10-01 종가 기준)입니다.

1무엇을 파는가 — 제품과 사업모델

제품은 세 가지, 그러나 돈이 되는 것은 두 가지입니다. 그리고 그 두 가지의 전방이 서로 다릅니다.

반기보고서는 주요 제품을 세 가지로 적습니다 [확인 · II-2]. (i) 디스컴(Descum) 장비 — "리소그래피 공정 후의 감광액 잔류(scum)를 제거하는 공정으로, 반도체 패키징의 RDL profile과 bump 모양에 중요한 영향을 주는" 장비. (ii) 플럭스리스 리플로우(Fluxless Reflow) 장비 — "웨이퍼에 형성한 solder bump 또는 solder ball을 용융시키는 bump reflow 공정으로, flux를 사용하지 않고 reflow 하는" 장비. (iii) Hot DI Water 장비 — 초순수를 할로겐 램프로 가열하는 세정 보조 장비(30년 업력, 국내 1위라고 회사 홈페이지가 설명하지만 매출 비중은 작음).

비유로 말하면, 디스컴은 도장을 찍기 전에 종이 위의 먼지를 플라즈마 바람으로 날려 버리는 청소기이고, 리플로우는 수천 개의 납땜 알갱이를 한 번에 녹여 평평하게 굳히는 진공 오븐입니다. 둘 다 "본딩"이나 "적층"처럼 화려한 이름의 공정이 아니라, 그 앞뒤에서 수율을 지키는 보조 공정 장비입니다. 그래서 장비 한 대 가격도 TC 본더(15~30억원)나 하이브리드 본더(약 40억원)보다 낮습니다 — 디일렉 보도 기준 리플로우 15~20억원, 디스컴 10~15억원 [정황 · 디일렉 2026-07-15]. 공시의 "반도체 공정장비류 평균 가격"은 2024년 16.8억 → 2025년 16.6억 → 1H26 17.7억원으로 두 제품의 가중평균과 맞습니다 [확인 · II-2 가격변동추이].

리플로우는 '플럭스 없이' 녹이는 것이 핵심이고, 디스컴은 '가격과 속도'가 핵심입니다. 두 제품의 해자는 성격이 다릅니다.

1.1 플럭스리스 리플로우 — 기술 원리

납땜을 하려면 금속 표면의 산화막을 벗겨야 합니다. 전통적으로는 플럭스(송진 같은 화학물질)를 발라 산화막을 녹이고, 가열해 솔더를 녹인 뒤, 남은 플럭스 찌꺼기를 세정합니다. 문제는 범프 간격(피치)이 수십 μm 이하로 줄어들면 ① 플럭스 잔사가 범프 사이에 끼어 세정이 안 되고 ② 플럭스가 끓으며 보이드(기포)를 만들고 ③ 세정 공정 자체가 추가 비용이 된다는 것입니다. 플럭스리스 리플로우는 플럭스 대신 포믹애시드(개미산) 증기나 수소 포함 포밍가스를 진공 챔버에 넣어 산화주석을 환원시킵니다. Heller의 기술 논문은 포믹애시드가 일반 플럭스보다 표면장력이 높아 미세 피치에서 솔더가 구리 기둥 위로 타고 올라가는 위킹(wicking)을 억제하고 보이드를 줄인다고 설명합니다 [확인 · Heller "Vacuum Fluxless Reflow Technology for Fine Pitch"].

피에스케이홀딩스의 반기보고서는 이 기술의 출처를 명확히 적습니다 — "당사의 자회사인 SEMIgear는 독자적인 Fluxless Reflow 장비를 개발 및 제조하여 기술적 측면에서의 비교우위를 차지하고 있습니다. … 반도체 Chip을 Wafer 위에 bonding하는 Chip on wafer bonding Reflow 기술을 보유하고 있습니다" [확인 · II-7 (5)]. 2012년 7월 347억원에 인수한 텍사스 오스틴의 SEMIgear가 기술 원점이고(삼성증권 2021), 그 뒤 GENEVA(STP300x, VP, xpd)·MILANO(II)·VERONA(II, II 600) 플랫폼으로 발전시켰습니다. 연구개발 목록에는 Vaporizer 적용(GENEVA VP, 2019~), 포믹애시드 농도 제어·O₂ 레벨 개선(MILANO II, 2022~), 휨(warpage) 웨이퍼 대응 듀얼존 히터 척(2019~2023), 450mm 척(18인치 웨이퍼·300×300 패널, 2022), 단일 챔버(과기부 과제, 2024~), H2 플라즈마 리플로우(2025.09~)가 줄지어 있습니다 [확인 · II-6 연구개발 실적].

1.2 디스컴 — 기술 원리와 '2위 사업자'라는 위치

디스컴은 산소(O₂)·아르곤·CF₄ 등의 플라즈마로 유기물 찌꺼기를 애싱(태워 날림)하는 건식 세정입니다. 전공정에서 피에스케이(319660)가 세계 1위인 드라이 스트립과 원리가 같고, 실제로 2019년 인적분할 전에는 한 회사였습니다 — 전공정 스트립이 피에스케이로, 후공정 디스컴이 홀딩스로 갈라진 것입니다. 플라즈마 소스(RF 발생장치)가 핵심 부품으로 "주요 원재료 매입의 12.1%"를 미국·일본에서 수입합니다 [확인 · II-3]. 후공정에서 디스컴이 필요한 지점은 세 곳입니다. ① RDL(재배선) 리소그래피 후 — 감광액 패턴 바닥에 남은 수 nm 스컴이 도금 불량을 만듭니다. ② 범프 리소그래피 후 — 범프 모양이 틀어지는 것을 막습니다. ③ TSV 공정 — HBM 코어 다이에 수천 개의 구멍(HBM3 1,024개 → HBM4 2,048개 I/O)을 뚫고 채우는 과정에서 구멍 바닥·측벽 잔사를 제거합니다(HAR 디스컴). 하이투자증권(2023)은 "HBM2E 8단 → HBM3 12단으로 적층 수가 증가하면서 디스컴 적용 횟수가 늘었다"고 했고, 신영증권(2025)은 "HBM4 TSV가 1,024개에서 2,048개로 증가하며 디스컴 처리 시간이 늘어 기존 라인에서도 추가 수요가 발생한다"고 했습니다 [확인 · 증권사 2건].

점유율은 어떨까요. 녹색경제신문(2025)은 피에스케이홀딩스가 "일본 ULVAC의 CoWoS 디스컴 독점 체제를 깨고 OSAT에 저가로 공급해 2강 구도를 만들었다"고 보도했고 2024년 CoWoS 관련 매출을 약 200억원(10%)으로 추정했습니다. 한국투자증권(2026-02)은 더 구체적으로 "TSMC 및 대만 주력 OSAT 내에서 ULVAC에 이어 점유율 2위"라고 썼습니다. 반면 국내 메모리 2사의 HBM TSV 디스컴에서는 삼성증권(2024)이 "독점적 지위"라고 표현했습니다. 종합하면 디스컴은 '한국 HBM에서는 1위, 대만 CoWoS에서는 ULVAC 다음 2위'입니다 [확인 · 복수 증권사·언론, 정량 점유율은 미확인].

2매출 구성 — 제품·지역·고객

매출은 장비(리플로우·디스컴·HDW)와 부품·용역 두 덩어리이고, 2025년에 무게중심이 내수에서 수출로 넘어갔습니다. 지역·고객별 구성은 4장에서 이어집니다.

2.1 매출 구성 — 장비 vs 부품·용역, 내수 vs 수출

단위: 억원. 출처: 반기보고서(2026.06) II-4 매출실적, 주석 32 영업부문 정보. 1H25 내수/수출은 주석 32의 지역별 수익(국내/기타). 제품별(리플로우/디스컴) 분리 매출은 공시되지 않음.

표에서 두 가지를 읽어야 합니다. 첫째, 부품·용역 매출 237억원(2025)은 장비 설치 베이스에서 나오는 반복매출 성격이며 매출의 11~19%를 차지합니다. 장비 사이클이 꺾여도 이 부분은 상대적으로 완만합니다 — 하방의 첫 번째 두께입니다. 둘째, 국내 매출의 2025년 붕괴(−53%)와 1H26 반등(+66%)입니다. 국내 고객은 삼성전자·SK하이닉스(HBM TSV용 디스컴, 범프 리플로우)이고, 이 두 회사의 HBM 후공정 투자가 2023~24년 선투자 뒤 2025년에 멈췄다가 HBM4 전환으로 2026년 하반기부터 재개된다는 것이 증권사들의 공통 설명입니다 [확인 · 한국투자증권 2026-01, 신한투자증권 2026-03].

2.2 제품별 매출 추정 — 공시가 없어 역산한 것

단위: 억원. [추정] 리플로우/디스컴 분리는 메리츠증권 2026E 전망치(디스컴 448억 −21%, 리플로우 1,640억 +34%)를 2025년으로 역산한 값과, 3Q25 기준 장비 매출 비중(리플로우 52%·디스컴 43%)을 교차한 것. 디일렉은 GENEVA 단일 모델이 장비 매출의 약 62%라고 보도(2026-07) — 이는 1H26 기준으로 보이며 리플로우 비중이 더 올라갔음을 뜻함.

3산업 지도 — 밸류체인의 어느 칸에 서 있는가

HBM 한 스택과 CoWoS 한 패키지가 만들어지는 전 공정을 깔아 놓고, 이 회사 장비가 들어가는 칸에만 표시를 했습니다.

3.1 밸류체인 익스포져 지도 — 어디에 걸려 있고, 어디에는 없는가

그림 1. HBM 스택과 CoWoS 패키지의 공정 흐름 — 리플로우(R)·디스컴(D)이 들어가는 칸

파란 칸 = 피에스케이홀딩스 직접 노출, 회색 = 타사 영역. 하이브리드 본딩(HB)으로 바뀌면 사라지는 칸은 점선.

3.2 신시장은 왜 열리는가 — 기술적 근거

왜 HBM4·CoWoS-L 세대에서 플럭스리스 리플로우와 디스컴이 더 필요해지는가, 그리고 하이브리드 본딩은 언제 그것을 없애는가. 이 장이 이 리포트의 핵심 의문입니다.

3.2.1 미세 피치가 플럭스를 쫓아내는 물리

HBM3E의 μbump 피치는 약 25~40μm, HBM4는 10μm대까지 내려가며 범프 지름은 10μm 안팎입니다. 범프가 작아지면 ① 범프 사이 간격이 좁아져 플럭스 잔사를 세정액이 빠져나가게 할 틈이 없어지고, ② 솔더 부피 대비 표면적이 커져 산화막 비중이 커지고, ③ 범프 높이/지름 비(H/D)가 커져 솔더가 구리 기둥을 타고 올라가는 위킹이 생깁니다. Heller 논문의 요지는 포믹애시드 환원이 이 세 문제를 플럭스보다 잘 다룬다는 것이고, BTU는 2026년 8월 보도자료에서 챔버 산소를 "한 자리 ppm"까지 낮춘 포믹애시드 리플로우를 "플립칩·WLP·AI 디바이스용"으로 출시했습니다 [확인 · BTU 2026-08-21]. 즉 플럭스리스는 선택이 아니라 미세 피치의 요구조건이 되어 가고 있고, 이 회사가 2012년부터 이 세그먼트에만 집중해 온 것이 2024~26년 대만 매출의 토대입니다. 동시에 BTU의 진입은 그 세그먼트가 "독점"이 아니게 됐다는 신호입니다.

3.2.2 세대별 로드맵 — 난이도와 장비 콘텐츠의 변화

3.2.3 핵심 의문 — 하이브리드 본딩은 리플로우를 없애는가

3.2.4 경쟁사가 못 하는 지점 — 그리고 할 수 있게 된 지점

리플로우 오븐 자체는 60년 된 기술이고, Heller·BTU·Rehm·ERSA가 PCB용 컨벡션 리플로우로 수십 년을 해왔습니다. 이 회사가 선두에 선 지점은 "300mm 웨이퍼·재구성 웨이퍼를 진공 포믹애시드 챔버에서, 휨을 잡으면서, 플럭스 없이, 반도체 클린룸 자동화(EFEM·로봇)로" 처리하는 조합입니다. 공시의 원재료 목록(플라즈마 소스 12.1%, 웨이퍼 이송 로봇 4.9%)과 R&D 목록(듀얼존 히터 척, 링 클램프, 450mm 척, 단일 챔버)이 그 조합의 부품 목록입니다. Heller는 VFAR(진공 포믹애시드 리플로우)과 600mm 패널 자동화를 갖고 있어 기술적으로 가장 가까운 경쟁자이지만 비상장이고 규모가 작습니다. BTU는 2026년 8월에야 포믹애시드를 "여러 플랫폼에 옵션으로" 추가했습니다 — 즉 2026년 현재 TSMC·ASE 양산 레퍼런스를 가진 플럭스리스 웨이퍼 리플로우는 이 회사가 가장 앞서 있지만, 진입 장벽은 '수년'이 아니라 '퀄 1~2년'으로 보는 것이 정직합니다 [추정].

3.3 전방시장의 니즈 증대 — 수요 드라이버와 데이터

이 회사의 전방은 'AI 반도체'가 아니라 두 개의 구체적인 숫자입니다 — CoWoS 월간 캐파와 HBM TSV 월간 캐파.

3.3.1 CoWoS 캐파 — 리플로우의 전방

2022~2027년 CAGR 80% 이상(TrendForce)이라는 숫자보다 중요한 것은 증설분(add)입니다 — 장비는 캐파 총량이 아니라 그해 새로 깔리는 라인에 팔립니다. 위 표에서 연간 증설분은 2025년 약 35~40K, 2026년 약 45~65K(+OSAT 45~50K), 2027년 약 50~80K(+OSAT 20~25K), 2028년 약 60~90K입니다. TSMC가 2026년 Capex 가이던스를 $52~56B에서 $60~64B로 올렸고(하나증권 인용), 그중 10~20%가 후공정에 배정된다(메리츠)는 점에서 2027년 증설분은 상향될 여지가 있습니다 [확인 · 복수 출처, 증설분 산식은 추정].

3.3.2 HBM 캐파 — 디스컴의 전방

HBM 캐파는 출처마다 정의(DRAM 웨이퍼 투입 vs TSV 후공정 캐파)가 달라 범위로 표기. 메리츠증권(2026-01)은 "HBM 3사 TSV 캐파 증설분 2025년 9만장, 2026년 6만장"으로 추정 — 디스컴 수요에 직접 연결되는 숫자는 이 TSV 증설분.

디스컴에 중요한 것은 DRAM 웨이퍼 캐파가 아니라 TSV 후공정 캐파의 증설분입니다. 메리츠 추정대로 2025년 9만장, 2026년 6만장이면 2026년 디스컴 매출은 줄어듭니다(−21% 전망). 그런데 두 가지가 이를 뒤집을 수 있습니다. ① HBM4의 TSV 2배 — 같은 캐파에 디스컴 처리 시간이 늘어 "기존 라인에서도 추가 디스컴 수요"(신영). ② 신규 팹 — SK M15X, 삼성 P4, 마이크론 싱가포르의 TSV 라인이 2H26~2027에 장비를 받습니다(DS: "M15X, P4 등 신규 HBM 팹 완공에 따라 TSV용 후공정 장비 발주"). 1H26 국내 매출이 전년 대비 +66%(170억→281억)로 돌아선 것이 그 첫 신호입니다 [확인 · DART 주석 32].

3.3.3 시장조사기관 — 패키징 장비 전체 시장

회사가 반기보고서에 인용한 SEMI(2026-02) 전망에 따르면 글로벌 어셈블리&패키징 장비 시장은 2023년 $40.3억 → 2024년 $50.5억 → 2025년 $60.4억 → 2026년 $66.0억 → 2027년 $70.5억이고, 지역별로 대만이 $6.1억(2023)에서 $13.9억(2027)으로 가장 빠르게 늘며 한국은 $3.9억→$10.5억입니다 [확인 · 반기보고서 II-7 인용 SEMI]. 이 회사의 2025년 장비 매출 1,841억원(약 $1.3억)은 글로벌 패키징 장비 시장의 약 2.2%에 해당합니다. 패키징 장비 시장 $60억 중 본더·몰딩·연삭·테스트 핸들러를 빼면 리플로우·플라즈마 세정이 차지하는 몫은 한 자리 % 중반으로 추정되므로, 이 회사는 자기 세그먼트 안에서는 이미 글로벌 상위 공급사입니다 [추정].

3.4 TAM → SAM → 이 회사의 몫 — 누구에게서 얼마나 발주가 나오나

"CoWoS가 2배가 된다"와 "피에스케이홀딩스 매출이 2배가 된다"는 다른 문장입니다. 증설분 × 캐파당 장비 대수 × 단가 × 점유율로 단계별로 내려갑니다.

3.4.1 장비 콘텐츠 가정 — 1만장/월 라인에 몇 대가 들어가나

이 숫자는 어떤 공시에도 없습니다. 세 가지 방법으로 삼각측량했습니다. ① 2025년 실적 역산: 리플로우 매출 약 1,220억 ÷ 평균단가 17억 ≈ 72대, 그중 대만 70% ≈ 50대. 2025년 글로벌 CoWoS 증설분 약 45K(TSMC 35~40K + OSAT 5~7K)에 점유율 50%를 가정하면 1만장/월당 약 22대. ② 디일렉 수주 보도 역산: 300대 이상이 2027~28년 출하라면 연 150대. 2027년 글로벌 증설분 약 90K에 점유율 50%면 1만장/월당 약 33대 — 또는 콘텐츠 22대에 점유율 75%. ③ 공정 수 계산: CoWoS 웨이퍼 한 장은 범프 형성(인터포저 C4·μbump) 1~2회, CoW 매스 리플로우 1회, WoS C4 리플로우 1회를 거칩니다. 진공 포믹애시드 리플로우는 챔버형이라 처리량이 시간당 수~십수 장 수준으로 추정되며, 1만장/월(시간당 ~14장)에 3~4회 공정, 가동률 70~80%를 넣으면 1만장당 10~25대 범위가 나옵니다. 세 방법이 20~30대/1만장·월 범위에서 겹치므로 베이스 25대를 씁니다 [추정 · 교차 3법].

3.4.2 발주 주체별 지도 — 누가, 어느 라인에서, 언제

그림 2. TAM → SAM → SOM 깔때기 — 2027E 베이스 시나리오

연간 증설분 기준. 모든 숫자는 [추정]이며 가정은 3.4.1·3.4.3의 표에 노출.

3.4.3 2025 → 2028E 시나리오 — 하이브리드 본딩 전환율을 변수로

모든 셀 [추정]. 2026E는 증권사 범위(DS 2,792 / 한화 OP 1,123 / 하나 3Q 825·4Q 1,000+)와 1H26 실적 753억을 합쳐 조정. 베어는 "AI Capex 소화 국면 + BTU·Heller 점유율 침식 + 삼성 하이브리드 조기 전환"의 동시 발생, 불은 "TSMC 2027 200K 달성 + 300대 백로그 전량 2027 인식 + 패널·하이브리드 활성화 신규 매출". 영업이익률은 1H26 30.5%(비수기 포함)·3Q25 45.5%(일괄 인식)·FY24 41.1%의 범위에서 매출 규모에 따라 조정.

3.4.4 기존 본업의 하방 — 신시장 증설이 0일 때

증설이 멈춘 해(예: 2023년 매출 947억, 2025년 국내 445억)를 참고하면, 신규 라인 발주가 없어도 ① 부품·용역 약 240~300억 ② 기존 라인의 교체·업그레이드·전환(HBM4 디스컴 처리시간 증가로 추가 대수) 약 300~500억 ③ 중국·기타 OSAT 디스컴 100~200억이 남습니다. 최악의 '유지 시나리오' 매출은 700~1,000억, 영업이익은 100~250억 수준으로 추정됩니다 — 2022년(매출 728억·영업이익 169억)이 실제 사례입니다 [추정 · 2022~23 실적 참조]. 9.4절에서 이 숫자에 순현금과 지분법 자산을 더해 바닥 가치를 셉니다.

4누가 사는가 — 고객과 판매 구조

공시는 고객 이름을 숨기지만, 비중의 변화는 숨기지 못합니다. 1년 사이 상위 고객 순위가 통째로 바뀌었습니다.

4.1 10% 이상 고객 — 1H25 vs 1H26

출처: 반기보고서 연결 주석 32 "주요 고객에 대한 공시". 고객 실명은 공시되지 않으며 A~F 라벨은 회사가 붙인 것으로 연도 간 동일 고객을 가리키는지는 공시에 명시되지 않음(통상 동일). 정체 추정은 지역 매출·업계 보도와의 정합성에 근거한 것으로 [추정].

이 표가 보여주는 것은 고객 집중도가 1년 만에 39%에서 52%로 올랐다는 것과, 그 집중의 주체가 바뀌었다는 것입니다. 1H25의 상위 3사(C·D·E)는 분산돼 있었고, 1H26에는 A·B 두 신흥 고객이 매출의 39%를 가져갔습니다. 디일렉 보도(ASE가 300대 수주 중 최대)와 겹쳐 보면 A 또는 B가 ASE일 가능성이 높지만, 공시로 확인되지는 않습니다. 긍정적으로 읽으면 "대만 OSAT라는 새 고객층이 열렸다"이고, 부정적으로 읽으면 "두 고객의 Capex 결정에 매출의 40%가 걸렸다"입니다. 둘 다 사실입니다.

4.2 지역 구성과 수출

국가별 수출 통계는 공시되지 않고, 신한증권(2026-03)의 제품별 지역 구성(리플로우 대만 70%·한국 30%, 디스컴 한국 65%·중국 17%·대만 13%)이 가장 상세한 2차 자료입니다. 이를 2025년 제품 추정치에 적용하면 대만 약 930억(45%), 한국 약 740억(36%), 중국 약 100억(5%), 기타 약 300억이 됩니다 [추정]. 중국 비중이 5% 안팎이라는 점은 10장의 수출규제 리스크 판단에 중요합니다 — 치명적이지 않습니다.

4.3 수주잔고·수금 조건·선행지표

수주잔고는 "고객과의 NDA 준수 및 당사 영업 정책에 따라 세부 수주 현황은 기재를 생략"합니다 [확인 · II-4]. 수금 조건은 ① 수주 시 선금(DP) ② 선적 전후 T/T 또는 L/C ③ 설치·검수 완료 시 잔금 — 전형적인 장비업 3단계이며, 매출은 "실제 장비 납품 후" 인식합니다. 그래서 수주잔고가 없어도 재무상태표에 두 개의 선행지표가 남습니다.

선수금이 4.5배로 늘었다는 것은 2026년 상반기에 대규모 신규 수주가 들어와 고객이 선금을 냈다는 뜻이고, 제품 재고 249억원은 3분기에 일괄 인식될 "이연 CoWoS 장비"(하나증권)의 실체로 보입니다. 두 숫자는 디일렉의 300대 보도를 공시 쪽에서 간접 확인해 줍니다 [정황 · 교차 2출처: 보도 + 공시 선행지표].

5경쟁과 해자

리플로우에서는 비상장 전문업체와 신규 진입자, 디스컴에서는 일본·중국의 대형 장비사와 경쟁합니다. 피어 배수는 이 회사가 '본더 업체'로 분류될 때와 '오븐·세정 업체'로 분류될 때 전혀 다릅니다.

5.1 글로벌·국내 피어

시세·LTM: stockanalysis.com(2026-09-23~29), FnGuide(2026-10-01), 중앙이코노미뉴스(2026-10-01). 한미반도체 2025 실적은 2차 인용(X/TechInsights 요약)으로 [확인 수준 낮음]. 환율 비교는 하지 않음 — 배수만 비교.

배수 지도가 말하는 것: '본딩'에 가까울수록 배수가 높고(Besi 70x, ASMPT 45x), '오븐·플라즈마'에 가까울수록 낮습니다(ULVAC 19x EV/EBIT, Amtech 소형). 피에스케이홀딩스는 지분법 포함 PER 29x(2026E), 본업 EV/EBIT 약 25x(2026E)로 그 중간에 있습니다. 시장은 이 회사를 "HBM·CoWoS 본딩 밸류체인"으로 분류하고 있다는 뜻입니다. 이 분류가 맞는지는 리플로우가 본딩 공정의 일부(CoW 매스 리플로우)로 계속 쓰이는지에 달려 있습니다.

5.2 대체 기술 위협 — 정리

5.3 국산화·고객 이원화 이력

이 회사는 국산화의 수혜자이자 이원화의 수혜자입니다. 디스컴에서는 2023~24년 국내 메모리 2사의 HBM TSV 라인에서 ULVAC 대신 선택됐고(삼성증권 "독점적 지위"), CoWoS에서는 대만 OSAT가 ULVAC 독점을 깨기 위해 이 회사를 2차 공급사로 들였습니다(녹색경제 "저가 전략"). 리플로우에서는 반대로 이 회사가 1차 공급사이고, 고객이 BTU·Heller를 2차 공급사로 들이려 할 때 같은 논리가 거꾸로 작동합니다. 한미반도체가 SK하이닉스 TC 본더에서 한화세미텍에 이원화를 허용당한 2025~26년 사례가 참고가 됩니다 — 1위라도 리드타임이 길어지면 고객은 2차를 키웁니다. 디일렉 보도의 "리드타임 7개월"은 수요의 증거이면서 이원화의 빌미입니다.

5.4 고객이 바꾸지 못하는 이유 — 락인의 실체

장비주에서 락인은 세 층으로 나뉩니다. 첫째, 레시피 락인. 리플로우의 온도 프로파일·포믹애시드 농도·진공 압력·O₂ 레벨은 고객의 범프 재료(SnAg 조성)·피치·휨 특성에 맞춰 수개월간 튠됩니다. 양산 라인에서 장비사를 바꾸면 이 레시피를 처음부터 다시 잡아야 하고, 그 사이 수율 변동은 장비 가격(15~20억원)보다 훨씬 비쌉니다. 회사가 공시에 "TTTM(Tool To Tool Matching) 충족을 위한 System Platform 기반 통합 대응 체계"를 전략으로 적은 것은 이 락인을 강화하겠다는 뜻입니다. 둘째, 레퍼런스 락인. TSMC와 대만 OSAT 3사, 메모리 3사에 모두 양산 공급한 플럭스리스 리플로우 업체는 이 회사 외에 확인되지 않습니다 — 단, 이것은 '남이 못 한다'가 아니라 '남이 아직 안 했다'일 수 있습니다(5장). 셋째, 서비스 락인. "해외의 경우 현지 영업/서비스 대행(Agent)을 이용하지 않고 지사를 운영하여 고객과 직접 소통"(II-4) — 대만·중국·싱가포르·일본·미국 지사와 부품·용역 매출 237억원이 그 증거입니다.

6실적 구조 — 마진은 어디서 나오고 현금은 어디로 가는가

영업이익률 35~45%의 장비회사. 다만 순이익의 절반은 본업이 아니라 피에스케이 지분법이익입니다.

표준표 두 개가 보여 주는 것은 세 가지입니다. 매출총이익률은 5년 내내 58~63%대에 머물렀고, 영업이익률의 차이는 매출 규모에서 나옵니다(FY2022 23.2% → FY2024 41.1%). 지배순이익은 매년 영업이익보다 크며 그 차이의 대부분이 피에스케이 지분법손익입니다(TTM 1,031.2억 중 410.5억). 그리고 2025년 이후 CAPEX가 연 20~30억대로 줄어 FCF가 영업현금흐름과 거의 같아졌습니다 계산.

6.1 손익 표 — 반기 누적과 영업외 항목

출처: 반기보고서 연결 포괄손익계산서, 요약재무정보; 2025-10-02 판의 연간 매출원가·판관비는 S&P Global(stockanalysis) 집계였고 2025 지분법이익 연간을 1H25 127.5억 + 피에스케이 2025 순이익 ~1,180억 × 32.76%로 추정했습니다. 연간 값은 위 표준표 ①의 DART 사업보고서 값(2025 지분법손익 256.8억)이 기준입니다.

6.2 분기 변동성 — 이 회사를 분기로 보면 안 되는 이유

패턴이 보입니다. 4Q24와 3Q25는 각각 그 전 분기에 이연된 리플로우 출하가 한 분기에 몰린 결과이고(한국투자증권: "2분기 장비 매출 인식 지연분이 3분기에 전부 반영"), 그때 영업이익률이 44~45%로 뛰었습니다. 반대로 4분기에는 성과급 지급으로 OPM이 떨어지고(4Q25 27.6%), 1분기는 비수기입니다. 3Q26E 825~897억(하나·한화)도 같은 패턴 — 2분기에 선적했으나 검수가 3분기로 넘어간 CoWoS 장비의 일괄 인식 — 입니다. 따라서 이 회사의 수익성은 연간 OPM 35~41%로 읽어야 하고, 분기 OPM은 매출 규모의 함수(오퍼레이팅 레버리지)입니다: 매출 300억 분기 → 25~33%, 900억 분기 → 45%.

6.3 오퍼레이팅 레버리지와 비용 구조

매출총이익률은 61~63%로 3년간 거의 변하지 않았습니다 — 장비 가격 결정력이 유지되고 있다는 뜻입니다. 변동은 전부 판관비에서 옵니다. 판관비는 2023년 308억 → 2024년 471억 → 2025년 571억으로 늘었는데(연구개발비·성과급·해외 지사), 1H26는 240억(+4%)으로 억제됐습니다. 직원 145명(1H26), 평균 급여 반기 4,800만원, 미등기임원 5명. 고정비가 연 500~600억원 수준이라면 손익분기 매출은 약 900~950억원(GPM 62% 기준)이고, 그 위로는 매출 증분의 약 60%가 영업이익으로 떨어집니다 [추정]. 2027E 매출 3,600~3,900억이면 OPM 38~40%가 나오는 산식이 이것입니다.

6.4 순이익의 착시 — 세 가지

6.5 현금흐름 — 반기와 배당 흐름

1H26 영업현금흐름 274억이 순이익 444억보다 작은 이유는 ① 지분법이익 281억이 비현금이고 ② 재고 +347억이 운전자본을 흡수했기 때문입니다 — 그런데 선수금 +295억이 그 대부분을 상쇄했습니다. 즉 고객 선금으로 재고를 만들고 있는 구조이며, 장비업에서 가장 건강한 형태의 운전자본 증가입니다. 2023~24년 Capex 350억은 판교 R&D 캠퍼스·동탄 설비였고 2025년 이후 Capex는 15억 수준으로 사실상 멈췄습니다 — 1장에서 지적한 "생산 능력 병목"과 연결됩니다.

6.6 반기 핵심 지표 한눈에

7재무상태와 자본배분 — 번 돈은 어디에 쌓이는가

번 돈은 현금·금융자산과 피에스케이 지분(장부)으로 쌓여 있고, 차입금은 시설자금 121억원뿐입니다. 시가 기준 하방 계산은 9.4절에 있습니다.

2023년 말 1,114.2억이던 순현금(협의)은 2025년 말 1,966.8억, 2026년 반기말 2,009.1억이 됐습니다 계산. 반기말 부채총계 1,055.3억 중 기타유동부채(계약부채 포함) 382.5억이 2025년 말 90.2억에서 늘어난 것이 부채 증가의 대부분이고 공시, 이는 4.3절의 선수금 증가와 같은 숫자입니다. 재고자산도 265.3억에서 612.5억으로 늘었습니다 공시.

7.1 지주회사 구조 — 피에스케이 인적분할과 자회사

반기보고서 회사의 개요에 따르면 회사는 1990년 6월 11일 설립, 1997년 1월 7일 코스닥 상장 뒤 2019년 4월 1일 인적분할해 존속법인이 피에스케이홀딩스, 신설법인이 피에스케이가 됐고, 2020년 2월 1일 피에스케이홀딩스(평택 소재, 비상장)와 합병했습니다 공시. 그 결과 지금의 구조는 연결 종속회사 1개(SEMIgear, inc. 100%)와 관계기업 1개(피에스케이 32.76%, 지분법)입니다. 연결 매출·영업이익은 본사와 SEMIgear의 후공정 장비 사업이고, 피에스케이는 영업이익 아래 「관계기업투자관련손익」으로만 들어옵니다.

반기말 피에스케이 지분의 시장가치 1조 8,609.9억원은 장부금액 2,010.7억원의 약 9.3배이고, 같은 날 연결 자본총계 5,373.8억원의 3.5배입니다 계산. 장부 기준 재무상태표에는 이 차이가 보이지 않으므로, 주가·시총 비교는 9장 SOTP와 9.4절의 시가 기준 표를 함께 봐야 합니다.

7.2 주주환원 — 배당과 자사주

자기주식은 반기말 0주이고 공시, 주주환원은 결산배당이 전부입니다. 배당 정책·기업가치제고계획·최대주주 구성에 관한 서술은 9.4.3절(반복매출·배당·자사주)에 있습니다.

8업황 사이클과 주가 — 최근 10년

HBM 1차 사이클(2023), HBM·CoWoS 동시 사이클(2024), 국내 공백과 대만 상쇄(2025), 그리고 2026년 수주 보도까지 — 매출 규모는 연 700억대에서 2,000억대로 올라왔습니다. 연도별 숫자는 6장 표준표에 있습니다.

8.1 역사 — 언제·왜 선두가 됐나

출처: 반기보고서 I-2 연혁, 키움증권(2022-02), 삼성증권(2021-08), 디일렉(2024-03, 2026-07), 데일리인베스트 인용 회사 자료.

9밸류에이션 — 시장은 무엇을 가격에 넣었나

매수·매도 의견이 아닙니다. 194,000원이라는 가격이 어떤 미래를 전제하는지를 거꾸로 풀어 봅니다.

표의 EV/EBIT 50.8배는 피에스케이 지분 1조원대가 EV에 그대로 남아 있는 값이라 본업 배수로 읽으면 안 됩니다. 지분을 반기말 시장가치로 빼면 TTM 기준 27.1배, 아래 9.1절처럼 10/1 전후 시가(1.45조)로 빼고 2026E 영업이익을 쓰면 24배입니다 계산.

9.1 SOTP로 본업 EV 분리

증권사들은 공통적으로 SOTP를 씁니다 — 본업 EPS에 후공정 피어 PER을 곱하고, 피에스케이 지분 시총에 60% 할인을 적용(DS·한국투자·신한). 60% 할인은 ① 지주회사 할인 ② 지분법 이익이 현금(배당 64억)으로 거의 오지 않는 점 ③ 매각 가능성이 낮은 점을 반영합니다. 본 리포트는 할인 0%와 60% 두 경우를 모두 둡니다.

9.2 역산 — 현 시총을 설명하려면 신시장 매출이 얼마여야 하는가

국내 후공정 장비 피어의 12개월 선행 PER 평균을 증권사들은 25~32배로 썼습니다(DS 25x, 신한 31.2x, 한국투자 32x). 본업 EV 2.5조(할인 0%)를 2027E 영업이익으로 설명하려면 EV/EBIT 20배에서 영업이익 1,265억 → 매출 약 3,300억(OPM 38%), 15배에서 영업이익 1,690억 → 매출 약 4,300억이 필요합니다. 즉 시장은 2027년 매출 3,300~4,300억원, 2025년 대비 +60~110%를 가격에 넣고 있습니다. 이 범위는 하나(3,893)·DS(4,014)·한화(4,835)의 2027E와 겹치고, 본 리포트 베이스(3,620)의 위쪽입니다. 다시 말해 현 주가는 "300대 수주가 2027년에 대부분 매출로 인식되고, 2028년에도 그 수준이 유지된다"는 시나리오를 거의 전부 반영한 가격입니다. 2028년에 증설분이 줄어 베이스(3,815억)가 맞더라도 배수는 유지되지만 성장은 멈추고, 베어(1,600억)가 오면 EV/EBIT 67배가 됩니다.

9.3 피어 배수와의 위치

본업 EV/EBIT 24x(2026E, 할인 0%)는 ULVAC(19x)보다 높고 ASMPT(44x)·Besi(56x)보다 낮습니다. PBR 6.65x(2026E)는 피에스케이(6.8x)와 같고 Besi·한미 수준입니다. 시장은 이 회사를 "오븐·세정 장비사"가 아니라 "HBM·CoWoS 밸류체인의 한국 대표 중 하나"로 가격 매기고 있고, 그 분류가 정당한 근거는 ① 메모리 3사+TSMC+OSAT 3사 양산 레퍼런스 ② 2027 백로그 가시성 ③ OPM 35~45%입니다. 그 분류가 깨질 조건은 ④ 경쟁사 퀄 통과 ⑤ 2028 증설분 둔화 ⑥ 하이브리드 조기 전환이며, ④~⑥ 모두 "다음 분기에 확인할 것"(12장)에 들어 있습니다.

9.4 하방은 무엇이 받치는가

이 회사의 바닥은 두 층입니다 — 순현금 2,000억원과 피에스케이 지분 1.4~1.9조원. 시총의 40% 이상이 '본업이 아닌 자산'입니다.

9.4.1 순현금과 보유 자산 (2026-06-30)

9.4.2 EV 계산과 EV/EBIT

9.4.3 반복매출·배당·자사주

반복매출: 부품·용역 237억(2025), 1H26 144억(연환산 ~290억). 설치 베이스가 2027년에 300대 늘면 이 라인은 2028년 이후 350~400억으로 커질 수 있습니다 — 장비 사이클이 꺾여도 남는 매출입니다. 배당: 13년 연속 결산배당, DPS 600(2023) → 700(2024) → 1,080원(2025), 배당성향 15.8% → 25.4%. 2026-03-30 기업가치제고계획은 "2030년까지 DPS 600원 이상 유지, 이익 증대에 따라 점진적 확대"를 명시했습니다 [확인 · III-6 배당]. 주가 194,000원에서 수익률 0.56%는 하방 지지력이 약하지만, 배당총액 233억원은 본업 순이익 400~450억원의 절반 수준이라 지속 가능합니다. 자사주: 2023년 자사주 118.8만주(5.5%)를 326억원에 처분해 판교 R&D 캠퍼스 재원으로 썼고, 현재 자사주는 없는 것으로 보입니다(배당총액 232.87억 ÷ 1,080원 = 21,562,395주 = 발행주식 전부) [추정] (1차 기준: 반기보고서 I-4 자기주식수 0주 공시). 최대주주: 박경수 회장 29.86%(6,478,940주) 외 특수관계인 합산 65.30%, 국민연금 5.13%, 외국인 6.72% — 유동 주식이 30% 안팎으로 적어 주가 변동성이 큽니다.

9.4.4 최악 시나리오의 가치 — 신시장이 0일 때

10리스크와 반증 조건

이 논지가 깨지는 방식과, 그것을 가장 먼저 알 수 있는 곳.

10.1 냄새 — 정황 증거 정리

회사 IR이 크게 말하지 않지만 공시·보도·경쟁사 자료의 교차에서 드러나는 것들. 교차검증이 안 된 것은 그대로 '미확인'으로 남겼습니다.

11Bull / Bear

강세론과 약세론을 이 문서 본문(0·3·4·5·6·9·10장)의 문장으로 모았습니다. 판단은 0장 한 줄 논지와 같습니다.

12모니터링 — 무엇을, 언제, 어디서 확인하는가

다음 분기부터 이 여덟 개만 보면 됩니다.

13용어집

이 리포트에 나오는 기술·투자 용어를 쉬운 설명과 함께 정리했습니다.

리플로우(Reflow)

솔더(납)를 녹는점 이상으로 가열해 녹였다가 굳혀 접합하거나 범프 모양을 둥글게 만드는 열처리. 오븐 또는 진공 챔버 장비 — 이 문서에서: 이 회사 매출의 ~60%. CoWoS CoW/WoS 접합과 HBM 범프 형성에 사용

플럭스리스(Fluxless)

산화막 제거용 화학물질(플럭스) 대신 포믹애시드 증기·수소 가스로 산화막을 환원하는 방식. 세정 공정이 없어지고 미세 피치에서 잔사·보이드가 줄어듦 — 이 문서에서: 이 회사의 기술 차별점. BTU가 2026.08 같은 기술로 진입

포믹애시드(개미산, HCOOH)

가열하면 분해되며 산화주석을 환원시키는 유기산. 플럭스리스 리플로우의 핵심 매체 — 이 문서에서: GENEVA VP(Vaporizer), MILANO II(농도 제어) R&D의 대상

디스컴(Descum)

리소그래피(빛으로 패턴 그리기) 뒤 감광액이 남긴 수 nm 두께의 찌꺼기(scum)를 산소 플라즈마로 태워 없애는 건식 세정 — 이 문서에서: 이 회사 매출의 ~27%. HBM TSV·RDL·범프 리소 후 필수

TSV (Through Silicon Via)

실리콘 다이를 세로로 관통하는 구멍에 구리를 채운 전극. HBM 다이들을 위아래로 연결 — 이 문서에서: HBM3 1,024 → HBM4 2,048개. 디스컴 수요의 직접 변수

μbump (마이크로 범프)

칩과 칩, 칩과 인터포저를 잇는 지름 10~25μm의 작은 솔더 돌기. 수천~수만 개 — 이 문서에서: 리플로우로 형성·접합. 하이브리드 본딩이 없애는 대상

C4 범프

인터포저/칩과 기판을 잇는 지름 ~100μm의 큰 솔더 범프 — 이 문서에서: CoWoS WoS 단계 리플로우

HBM (High Bandwidth Memory)

DRAM 다이 8~16장을 TSV로 세로로 쌓은 고대역폭 메모리. GPU 옆에 붙음 — 이 문서에서: 디스컴·범프 리플로우의 한국 전방

MR-MUF

Mass Reflow Molded UnderFill. 다이를 모두 쌓은 뒤 한 번의 리플로우로 전 층의 범프를 동시에 녹여 붙이고 액상 몰드로 채우는 SK하이닉스 방식 — 이 문서에서: HBM 적층에서 리플로우가 쓰이는 유일한 경로

TC-NCF / TCB

Thermo-Compression Non-Conductive Film. 한 층씩 열과 압력으로 눌러 붙이는 삼성·마이크론 방식. 장비는 TC 본더(한미·세메스·ASMPT) — 이 문서에서: 리플로우를 쓰지 않는 적층 → 삼성·마이크론 적층은 이 회사 매출이 아님

하이브리드 본딩 (HCB)

범프 없이 구리 패드와 구리 패드를 직접 맞붙여 250~400°C에서 확산 접합. 사전에 CMP 평탄화와 플라즈마 표면 활성화 필요 — 이 문서에서: 이 리포트의 핵심 의문. HBM5(2029~30) 표준 전망

표면 활성화 (Surface Activation)

하이브리드 본딩 전 SiO₂ 표면을 플라즈마로 처리해 상온 접합력을 높이는 단계 — 이 문서에서: 이 회사 R&D 24번. 디스컴 플랫폼의 신규 응용 후보

CoWoS

Chip-on-Wafer-on-Substrate. TSMC의 2.5D 패키징. GPU와 HBM을 실리콘 인터포저 위에 올리고(CoW), 그 인터포저를 기판에 올림(WoS). 변형: S(실리콘 인터포저), R(RDL), L(브릿지) — 이 문서에서: 리플로우 매출의 ~70% 전방

인터포저

GPU와 HBM 사이의 초미세 배선을 담은 중간 기판(실리콘 또는 RDL). TSV와 RDL을 가짐 — 이 문서에서: 디스컴(RDL 리소 후)·C4 범프 리플로우 지점

레티클 (Reticle)

노광기가 한 번에 찍는 면적(~858mm²). "5.5배 레티클"은 그 5.5배 크기의 인터포저 — 이 문서에서: 5.5x(2026) → 9x → 14x(2028). 패키지가 커질수록 휨 관리 난이도 ↑

CoPoS / FOPLP

300mm 원형 웨이퍼 대신 사각 패널(310×310~600×600mm) 위에 패키징. 면적 효율 ↑ — 이 문서에서: 장비 포맷 교체 위협 겸 기회. ECOLITE XP·VERONA II 600

OSAT

Outsourced Semiconductor Assembly & Test. 패키징·테스트 외주 전문 업체(ASE·SPIL·앰코·JCET) — 이 문서에서: TSMC가 CoWoS-S/R을 아웃소싱 → 이 회사 리플로우 발주 주체

워피지 (Warpage)

열처리 중 웨이퍼·패널이 휘는 현상. 대형 패키지·얇은 웨이퍼에서 심각 — 이 문서에서: 듀얼존 히터 척·링 클램프 R&D — 리플로우 차별화 지점

지분법 (Equity Method)

20~50% 지분을 가진 관계기업의 순이익 중 지분율만큼을 투자회사 순이익에 반영하는 회계. 현금은 배당만 들어옴 — 이 문서에서: 피에스케이 32.76% → 1H26 순이익의 63%가 지분법이익

SOTP

Sum Of The Parts. 사업별·자산별 가치를 따로 매겨 합산하는 밸류에이션 — 이 문서에서: 본업 + 피에스케이 지분(60% 할인) + 순현금

EV / EBIT

기업가치(시총 − 순현금 − 비영업자산) ÷ 영업이익. 본업만의 배수 — 이 문서에서: 본업 EV 2.5조 ÷ 2026E OP 1,050억 ≈ 24x

계약부채 (선수금)

고객이 장비를 받기 전에 미리 낸 돈. 수주의 재무상태표상 흔적 — 이 문서에서: 83.5 → 378.5억 — 수주잔고 미공시 회사의 대리 지표

TTTM

Tool To Tool Matching. 같은 모델 장비 간 공정 결과가 동일하도록 맞추는 것 — 이 문서에서: 회사 판매 전략 — 레시피 락인 강화

EMIB-T

인텔의 2.5D 패키징. 실리콘 인터포저 대신 기판에 작은 브릿지 다이를 심음 — 이 문서에서: CoWoS 대체 경로. 2H27 양산 전망. 인텔 공급 여부 미확인

14출처 · 확인하지 못한 것 · 판 이력

1차 자료, 시세·시장 데이터, 2차 자료 순. 2차 자료는 매체·날짜를 적었습니다. 모든 숫자는 원문에서 직접 확인하시기 바랍니다.

1차 자료

시세·시장 데이터

2차 자료

판 이력

이 문서는 공개된 공시·시세 데이터를 정리한 것이며 투자 자문이 아닙니다. 작성자는 투자자문 자격을 보유하고 있지 않으며 매수·매도 의견을 제시하지 않습니다. 시나리오의 수치는 명시된 가정에 기반한 추정치로 실제와 다를 수 있습니다.