Equity Research · Value Investing

Lam Research ( LRCX · NASDAQ )

한 줄 요약 논지 · Applied Materials와 함께 반도체 식각(Etch)·증착(Deposition) 장비를 사실상 과점하는 IP·기술 해자 기업 — 3D NAND 고단 적층·로직 GAA 전환·AI용 첨단 패키징이라는 구조적 순풍 위에서 업계 최고 수준 영업이익률(FY2026 GAAP 35%·Q4 37.4%)과 반복 매출(CSBG 설치기반 서비스)을 창출하나, 다만 AI 사이클 랠리로 밸류가 급등했다가 Q4 FY2026 실적 후 주가 조정($297.72)·이익 급증으로 PER(TTM) ~52배·선행 ~31배로 멀티플이 압축된 사이클 프리미엄 밸류에 도달한 것을
투자판단: 관찰(Watchlist) · 사이클 조정 대기 해자등급: A (Wide·식각/증착 과점) 분류: 해자100선 27위 · IP/기술 · 저평가 태그(사이클)
시장 / 거래소
NASDAQ (1984-05 상장)
섹터 / 산업
반도체 · 전공정 장비(WFE)
리서치 날짜
2026-07-13
회계연도 기준
FY2026 (2026-06-28 종료) 확정
통화
USD (단위 표기: $M = 백만USD)
주식분할
10:1 분할 (2024-10-02 발효)
정보 최신성
Q4/FY2026 8-K·IR 릴리스(2026-07-29) · 발표 후 주가 2026-07-30 종가
투자 성격
퀄리티 사이클리컬 (고마진·고ROIC·메모리 사이클 노출)
이 템플릿은 두 가지 투자 렌즈로 종목을 검토합니다 — 해자·퀄리티 (버핏/멍거) 우량 경쟁우위 사업을 합리적 가격에, 자산·청산가치 (그레이엄/슐로스) 순자산 대비 극도로 싼 주식. Lam Research는 퀄리티·해자형(IP/기술 과점)에 무게를 두는 종목입니다. 다만 순수 컴파운더가 아니라 메모리·WFE 사이클을 타는 사이클리컬이라, 밸류에이션 판단에는 "지금이 사이클의 어디인가"가 결정적입니다. 자산 파트(섹션 6)는 순현금·장비 사업의 자본구조 관점으로 채웠습니다.

F/U이벤트 팔로우업 로그

최신 이벤트가 맨 위 · 자동 업데이트 시 새 항목 추가
이 섹션은 실적발표·IR day 등 주요 이벤트가 있을 때마다 자동으로 갱신되는 로그입니다. 각 항목 제목은 YYYY-MM-DD · [이벤트명] f/u 형식이며, 클릭하면 해당 이벤트의 수치 변화·논지 영향·판단이 펼쳐집니다. 본문(섹션 0~14)의 관련 수치도 함께 제자리 수정되고, 변경 요약이 여기에 누적됩니다.
2026-10-21 Q1 FY2027 실적발표 f/u (예정일 추정) 예정 · 자동채움 대기

아직 발생하지 않은 이벤트입니다. 발표(예정일 2026-10-21 추정, 9월 분기 종료 2026-09-27, 장 마감 후) 다음 날 아침 자동 작업이 실행되면 아래가 실제 수치로 채워집니다. — 아래는 채워질 형식의 예시입니다.

이벤트 요약Q1 FY2027(9월 분기) 매출·식각/증착 시스템·CSBG·중국 비중 및 FY2027 WFE 전망 한 줄 요약 …
핵심 수치 변화매출 $__B(가이던스 $8.10B±0.4B) · GAAP OPM __%(가이던스 39.5%) · 비GAAP EPS $__ (가이던스 $2.15±0.15) · 중국 비중 __%(전 26%) · 총이익률 __%(가이던스 52.0%)
논지 영향확인 필요WFE 사이클 지속 여부·마진 신고점·밸류에이션(선행 PER) 변화에 따라 관찰 유지 / 조정 시 매수 검토
본문 반영섹션 4(재무)·5(밸류)·8(주가 동향)·13(모니터링) 수치 제자리 수정 예정
출처SEC 8-K·IR 릴리스 (발표 후 링크 자동 삽입)
2026-07-29 2026-07-29 · Q4 FY2026 실적 반영 실적
이벤트 요약Q4 FY2026(6월 분기, 종료 2026-06-28) 매출 $6.72B로 사상 최대 · 가이던스(매출 $6.60B·GAAP OPM 36.5%·총이익률 50.5%·비GAAP EPS $1.50~1.80) 전 항목 상회. 비GAAP 총이익률 52.0%는 20년래 최고. 시스템 믹스 파운드리 44%·메모리 46%, CSBG $2.47B(전분기比 +17%). 중국 비중 26%로 하락(전 34%). AI 메모리(HBM) 주도 강세. FY2027(9월 분기) 매출 가이던스 $8.10B로 전분기比 +20%↑ 대폭 상향.
핵심 수치 변화매출 $6.72B(전년 동기 $5.17B, +30.0%) · GAAP OPM 37.4%(전년 33.7%)·비GAAP OPM 38.4% · GAAP 총이익률 51.7%·비GAAP 52.0%(전년 50.1%) · GAAP EPS $1.81·비GAAP EPS $1.82(전년 GAAP $1.35, +34%) · 중국 26%(전 34%) · FY2026 연간 매출 $23.23B(+26%)·GAAP EPS $5.76
논지 영향논지 유지(관찰)전 항목 가이던스 상회·마진 20년래 최고·중국 비중 34%→26%로 지정학 리스크 완화·Q1 FY2027 매출 $8.1B(+20%↑)로 AI 상승 사이클 지속 확인. 주가는 오히려 하락($297.72)해 PER(TTM) ~52배·선행 ~31배로 멀티플 압축 — 품질 A급 관찰 논지는 강화되나 FCF 수익률은 여전히 낮아 매수보다 관찰 유지. Lam IR 릴리스(2026-07-29)
본문 반영섹션 0(지표카드)·헤더·메타그리드·섹션 4(재무)·5(밸류) 수치를 Q4 FY2026 실적·발표 후 주가($297.72)로 제자리 수정
2026-07-13 리서치 최초 작성 (baseline) 리서치
기준 상태투자판단 관찰(Watchlist) · 해자등급 A(Wide·식각/증착 과점) · 현재가 약 $350(2026-07-10) · PER(TTM) ~66배 · 선행 PER ~46배 · FCF 수익률 ~1.5%
기준 실적FY2025(6월 종료) 매출 $18.44B(+23.7%)·GAAP OPM 32.0%·순이익 $5.36B·EPS $4.15·FCF ~$5.4B / Q3 FY2026(3월) 매출 $5.84B·GAAP EPS $1.45·OPM 35.0%·중국 34% / TTM 매출 $21.7B·EPS $5.30
다음 트리거2026-07-29 Q4 FY2026 실적(장 마감 후) — 다음 날 아침 자동 팔로우업 예약

0결론 요약

바쁜 미래의 나를 위한 한 페이지 요약. 이 섹션만 읽어도 판단이 서도록.

차트: TradingView 제공 · 시세는 지연될 수 있으며 정보·교육 목적입니다.

한눈에 보는 핵심 지표

종가
$312.88 ▲1.9%
종가 · 2026-08-26
시가총액
약 $373B
발행주식 약 12.5억주
PER (TTM)
약 52배
선행 PER ~31배
FCF 수익률
약 1.8%
TTM FCF ~$6.7B(추정) / 시총
영업이익률
37.4%
Q4 FY2026 GAAP · FY2026 연간 ~35%
ROIC
매우 높음
~30%+ 추정, 자본효율 우수
순현금
약 $1.9B
현금 $6.4B − 부채 $4.5B (FY25)
배당수익률
약 0.3%
연 $1.04 · 자사주 병행
투자 성격 분류
☑ 퀄리티·해자형   ☐ 딥밸류·자산형   ☑ 사이클리컬
종합 판단
☐ 매수   ☑ 관찰(Watchlist)   ☐ 패스

핵심 논지 (3줄 이내)

1) 식각·증착 장비의 IP/기술 과점. 반도체 전공정에서 회로를 깎아내는 식각(Etch)과 박막을 쌓는 증착(Deposition)은 미세화·3D화의 핵심 공정이고, Lam은 식각 세계 1위(점유율 ~50% 안팎)·증착 상위권으로 Applied Materials와 사실상 과점을 형성. 여기에 설치기반 서비스(CSBG, 매출의 ~35%)가 사이클 완충 반복매출을 제공. FY2025 매출 $18.4B(+24%), GAAP 영업이익률 32%·순이익률 29%로 업계 최고 수준의 마진.
2) 구조적 순풍이 강력 — 3D NAND 고단 적층(수백 단 수직 식각)·로직 GAA(Gate-All-Around) 전환·AI용 HBM/첨단 패키징이 식각·증착 공정 강도(intensity)를 끌어올려 Lam의 SAM(수주가능시장)을 확대. 회사·업계 모두 AI 주도 WFE 시장을 $140B 규모로 상향.
3) 문제는 가격과 사이클. AI 랠리로 주가가 1년 새 3배 이상(52주 저점 $91→고점 $439) 급등, PER(TTM) ~66배·선행 ~46배·FCF 수익률 ~1.5%로 사이클 상단의 프리미엄 밸류. 해자·마진은 A급이나 지금은 "훌륭한 기업이되 훌륭한 가격은 아님" → 매수보다 관찰(사이클 조정 대기)이 합당.

가장 큰 리스크 한 가지

반도체(특히 메모리) 캐펙스 사이클의 반전 + 중국 규제·수요 둔화. Lam은 장비 매출의 약 45%가 메모리(NAND·DRAM)에 연동돼 사이클 진폭이 크고(FY2024 매출 −14.5%가 실례), 현재는 AI 주도 상승 사이클의 한복판. 여기에 매출의 ~34%가 중국에서 나와 미국 대중(對中) 수출통제 강화·중국 자체 팹 투자 둔화 시 이중 충격 가능. 사이클이 정점을 찍고 되돌아가면 이익이 급감하고, 지금의 고멀티플이 디레이팅되며 주가가 크게 빠질 수 있다 — 현재 밸류가 이 하방을 거의 반영하지 않은 점이 관건.

1사업 개요 · 이해 가능성

"내가 이 사업을 한 문단으로 남에게 설명할 수 있는가?" — 능력범위(circle of competence) 확인. (대형주인 만큼 사업 설명에 큰 비중을 할애)

  • 무엇을 팔아 어떻게 돈을 버는가? (제품/서비스, 고객, 과금 구조)
    Lam Research는 반도체를 직접 만들지 않는다. 대신 반도체를 만드는 전공정 장비(WFE, Wafer Fab Equipment)를 팔아 돈을 번다 — 특히 웨이퍼에서 물질을 깎아내는 식각(Etch)과 박막을 한 층씩 쌓는 증착(Deposition) 장비가 핵심. 고객은 소비자가 아니라 세계의 반도체 제조사 — 삼성전자·SK하이닉스·마이크론(메모리), TSMC·인텔(로직/파운드리). 매출은 두 축 — ① 시스템(Systems): 신규 팹·증설에 들어가는 식각·증착 장비 판매(자본재, 사이클성 큼). ② 고객지원(CSBG, Customer Support Business Group): 이미 설치된 장비의 스페어파츠·업그레이드·유지보수·리퍼브(Reliant)로 벌어들이는 반복매출(설치기반이 클수록 안정적). FY2025 매출 $18.44B(시스템 ~65% / CSBG ~35% 추정), GAAP 영업이익률 32%. 장비 한 대의 단가가 수백만~수천만 달러이고, 고객의 공정에 한 번 인증(qualify)되면 교체가 어려워 전환비용이 매우 높다.

매출 구조 (수익원별, FY2025 매출 $18.44B 기준 · 추정 비중)

시스템(식각·증착 장비) ~65%
CSBG(설치기반 서비스) ~35%
시스템 ~$12B — 신규/증설 팹용 식각·증착 장비(사이클성 큼) CSBG ~$6.5B — 스페어·업그레이드·서비스·Reliant 리퍼브(반복·고마진)
비중은 회사가 분기 실적에서 공시하는 시스템 vs CSBG 분해를 연간으로 근사한 값이다(예: Q3 FY2026 시스템 $3.73B·CSBG $2.11B → CSBG ~36%). 주의: Lam은 사업부별 이익률을 별도 공표하지 않으나, CSBG는 스페어·서비스 성격상 시스템 대비 마진·반복성이 높은 것으로 알려져 사이클 완충 역할을 한다. 지역별(Q3 FY2026): 중국 34%·한국 22%·대만 19%·일본 14%·미국 6% 수준으로, 아시아 메모리·파운드리 고객 집중도가 높다.

1-B. 수익원 심화 — 제품·경쟁력·마진 성격 추가 확장

① 식각(Etch) — 전도성/유전체 식각
웨이퍼에서 물질을 원자 수준으로 깎아 회로를 형성. Lam의 핵심 강점(세계 1위, 점유율 ~50% 안팎 추정). 3D NAND 고단화·GAA로 고종횡비(high aspect ratio) 식각 난도가 급등하며 Lam 장비의 필수성·단가 상승. 마진: 높음, 기술 리더십 기반 가격결정력.
② 증착(Deposition) — CVD/ALD/ECD
박막을 한 층씩 정밀하게 쌓는 공정. 텅스텐/몰리브덴 갭필, ALD(원자층 증착) 등에서 강점. AMAT와 경쟁하나 특정 스텝에서 Lam이 표준. 마진: 높음. 미세화·3D화로 증착 스텝 수가 늘며 SAM 확대.
③ CSBG — 스페어·업그레이드·서비스
설치된 장비의 부품·유지보수·성능 업그레이드. 설치기반(installed base)이 누적될수록 커지는 연금형 반복매출. 경쟁력: 장비 락인 + 가동률 극대화 니즈. 마진: 상대적 고마진·사이클 완충. 매출의 ~35%로 다운사이클 방어의 핵심.
④ Reliant — 성숙노드 리퍼브 장비
중고/리퍼비시 장비로 성숙(trailing-edge) 노드 수요 대응. 신규 대비 저가·안정 수요. 경쟁력: 방대한 설치기반에서 나오는 리퍼브 공급망. 마진: 시스템 대비 낮으나 사이클 완충·중국 성숙노드 수요와 연동.
⑤ 첨단 패키징 / AI 인접
HBM·2.5D/3D 패키징, TSV(관통전극) 식각, 백엔드 공정. AI 메모리(HBM) 폭증의 직접 수혜 축으로 부상. 마진: 높음. Lam의 식각·증착 역량이 패키징 영역으로 확장되며 신성장 SAM.
⑥ 건식 포토레지스트(Dry Resist) 등 신공정
EUV용 건식 레지스트(Aether) 등 차세대 공정 소재/장비. 경쟁력: EUV 미세화에서 패터닝 효율·수율 개선. 마진: 초기이나 전략적. 성공 시 Lam의 공정 커버리지 확장·해자 강화.
핵심 요지: 매출의 축은 사이클성 시스템(식각·증착 장비)이지만, 그 위에 설치기반 서비스(CSBG ~35%)가 쌓이며 다운사이클 방어력이 커진다. 그리고 반도체가 미세화(2D→3D, GAA)될수록 식각·증착 공정 강도(스텝 수·난도)가 구조적으로 증가해 Lam의 장비당 매출·SAM이 늘어난다 — 이것이 사이클을 관통하는 성장 논리다.
  • 산업의 구조와 위치 (시장규모, 성장률, 밸류체인 내 위치)
    반도체 전공정 장비(WFE) 시장은 AI 수요로 $140B 규모까지 상향(회사·업계 전망). 밸류체인상 Lam은 "팹을 짓는 곡괭이·삽(picks-and-shovels)" 위치 — 어떤 반도체 회사가 이기든 식각·증착 장비는 필요하다. 장비 시장은 소수의 글로벌 기업(ASML=노광, AMAT·Lam·TEL=식각/증착/기타, KLA=계측)이 각 공정을 과점하는 구조로, Lam은 식각에서 명확한 리더다. 다만 최종 수요가 반도체 캐펙스에 연동돼 사이클성이 강하다.
  • 주요 경쟁사와 시장점유율
    Applied Materials(AMAT) — 최대 경쟁자이자 증착·전공정 전방위 최대 장비사. 식각에서도 경쟁하나 Lam이 우위. ② Tokyo Electron(TEL, 도쿄일렉트론) — 식각·증착·코터/디벨로퍼 강자(특히 일본·메모리). ③ ASML — 노광(EUV/DUV) 독점, 공정이 달라 직접 경쟁은 아니나 WFE 예산을 나눠 갖는 관계. ④ KLA — 계측/검사. Lam은 식각 세계 1위(~50% 안팎 추정)·증착 상위권으로, AMAT·TEL과 함께 식각/증착을 3사 과점. 경쟁의 관건은 점유율보다 기술 노드 전환마다의 공정 인증 선점이다.
  • 이 사업은 10년 뒤에도 지금과 비슷하게 존재할까? (예측 가능성)
    존속 확실성은 매우 높음, 단 사이클 진폭은 예측이 어려움. "반도체를 계속 만든다 → 식각·증착 장비가 필요하다"는 명제는 확고하고, 미세화·3D화로 오히려 공정 강도가 커진다. 다만 "몇 년에 얼마나 팔리느냐"는 메모리·파운드리 캐펙스 사이클지정학(대중 수출통제)에 크게 흔들린다. 즉 사업의 장기 존속·해자는 예측 가능(높음), 단기 이익의 궤적은 예측 곤란(사이클).

2경쟁우위 · 경제적 해자 버핏/멍거

해자의 종류·폭·지속성(추세)이 핵심. "무엇이 경쟁자의 침투를 막는가?"

해자 요약 — 강점 & 약점

IP·기술 리더십 (식각 세계 1위, 핵심 해자)
수십 년 축적된 식각·증착 공정 노하우와 방대한 특허. 3D NAND 고단 적층의 초고종횡비 식각처럼 물리적 난도가 극에 달하는 공정에서 Lam만이 양산 수율을 낸다. 신규 진입자가 처음부터 이 노하우·레시피를 복제하기 사실상 불가능.
공정 인증 전환비용 (Switching cost)
고객이 특정 노드에서 Lam 장비로 수율을 잡으면(qualify), 경쟁사 장비로 바꾸는 데 재인증·수율 리스크·시간이 막대. 한 번 표준이 되면 그 노드 수명 내내 반복 수주 — "디자인 인(design-in)" 락인.
설치기반 서비스(CSBG) 반복매출 엔진
누적된 설치 장비 위에서 나오는 스페어·업그레이드·서비스 매출(매출의 ~35%). 팔수록 커지는 연금형 수익 풀로 다운사이클을 완충하고 고객 접점을 고정한다.
규모·과점 원가우위 + 최고 마진
막대한 R&D를 감당할 수 있는 소수 기업만 존재하는 과점. Lam의 영업이익률 32~35%는 AMAT(~29%)·TEL(~25%) 등 대형 경쟁사보다도 높고, 다수의 소형 장비사(추정 ~15%대) 대비 압도적 — 마진 자체가 해자의 증거.
메모리·캐펙스 사이클 노출 (구조적 약점)
장비 매출의 ~45%가 메모리에 연동돼 사이클 진폭이 크다(FY2024 매출 −14.5%). 해자가 "이익의 안정성"을 보장하지 못하며, 잘못된 사이클 시점에 진입하면 이익 급감을 겪는다.
중국 노출 + 지정학·수출통제 리스크
매출의 ~34%가 중국. 미국의 대중 반도체 장비 수출통제 강화, 또는 중국 자체 팹 투자 둔화·국산화(SMEE 등)가 진행되면 상당 물량이 위협. 규제가 해자의 외곽을 인위적으로 자를 수 있다.

해자 유형 진단

해당되는 항목에 근거를 적으세요 (해당 없으면 "없음")
해자 유형근거 / 정량 지표강도
무형자산 (특허·기술 IP·레시피)식각·증착 공정 특허·수십 년 노하우, 3D NAND/GAA 초고난도 공정 리더십
전환비용 (Switching cost)노드별 공정 인증(qualify) 락인 → 수명 내 반복 수주, 서비스 계약
네트워크 효과직접적 네트워크 효과는 약함(장비업 특성). 설치기반→서비스 선순환은 유사 효과약~중
원가우위 (규모·프로세스)과점 R&D 규모·영업이익률 32~35%(업계 최고 수준)
효율적 규모 (틈새 독과점)식각/증착 3사 과점(AMAT·Lam·TEL) — 식각은 Lam 1위

해자의 증거 — 수익성 지표 추세 (회계연도 6월 종료, 회사 공시 / stockanalysis 집계)

지표FY2021FY2022FY2023FY2024FY2025
매출성장률 (%)46181-1424
매출총이익률 (%)46.545.744.647.348.7
GAAP 영업이익률 (%)30.631.229.728.632.0
순이익률 (%)26.726.725.925.729.1
희석 EPS (GAAP, $)*2.693.273.332.904.15
핵심 관찰: 매출총이익률 44~49%·영업이익률 29~32%·순이익률 26~29%가 사이클을 관통해 유지·개선. 특히 FY2024 매출이 −14% 역성장하는 다운사이클에서도 영업이익률 28.6%를 지킨 것이 CSBG 서비스 완충과 원가·기술 우위(해자)의 증거다. 다만 매출성장률 열은 사이클의 실체를 그대로 보여준다 — +46%(FY21)에서 −14%(FY24)까지 진폭이 크다. *EPS는 2024-10 10:1 액면분할 반영(분할조정) 값이다. FY2026(2026-06-28 종료) 확정: 매출 $23.23B(+26%)·GAAP EPS $5.76, Q4 매출 $6.72B(+30%)·GAAP OPM 37.4%·비GAAP 총이익률 52.0%(20년래 최고)로 사이클 상단 경신.
  • 가격결정력(Pricing power)이 있는가?
    있음(기술 리더십 구간에서 강함). 신규 노드의 초고난도 식각처럼 대안이 없는 공정에서는 프리미엄 단가를 받는다. 다만 고객이 소수 대형 반도체사(교섭력 큼)이고 다운사이클엔 발주가 급감하므로, "무제한 가격결정력"이 아니라 "기술 우위 공정에 한정된 견조한 가격결정력"이다.
  • 해자는 넓어지고 있는가, 좁아지고 있는가?
    코어 해자는 넓어지는 중. 반도체가 2D→3D(3D NAND, GAA)로 가고 AI가 HBM·첨단 패키징을 요구할수록 식각·증착 공정 강도가 구조적으로 증가해 Lam의 SAM과 장비당 매출이 늘어난다. 반면 중국 국산화·수출통제가 외곽을 인위적으로 침식할 잠재 위협. 순합은 기술 방향(순확장) > 지정학(부분 침식)으로 판단.
  • 재투자 활주로 — 벌어들인 현금을 높은 수익률로 재투자할 여지가 있는가?
    R&D(연 매출의 ~12~13%)에 고수익 재투자하나 창출 현금을 다 흡수하진 못함 → 초과현금을 자사주 매입·배당으로 환원(FY2025 자사주 ~$3.4B·배당 지속). M&A는 대형보다 기술 보강형 소규모 위주. 자본배분 규율은 양호하며, 순현금 재무로 다운사이클 재투자 여력도 확보.

3경영진 · 자본배분

"유능하고 정직한가, 그리고 주주를 위해 자본을 배분하는가?"

  • 오너/경영진의 지분율과 인센티브 정렬
    CEO Timothy Archer(2018~), 오랜 사내 육성 엔지니어 출신 경영인. 창업 오너 지배가 아닌 전문경영인 체제이며, 단일 의결권(Class 단일 구조)으로 지배구조가 단순·투명. 최대주주는 대형 패시브 기관(뱅가드·블랙록 등). 경영진 보수는 매출·EPS·상대 TSR 등 성과 연동으로 주주 이해와 대체로 정렬. 임원 지분율 세부는 프록시 확인 필요(—).
  • 자본배분 이력 — 자사주매입·배당·재투자·M&A
    지속적 자사주 매입: FY2025 자사주 ~$3.4B(treasury $24.4B→$27.8B), 사이클 상단·하단 모두 꾸준히 주식수를 감소시켜 주당가치 제고. ② 배당: 연 $1.04(분할 후)·수익률 ~0.3%로 낮으나 꾸준히 인상. ③ R&D 재투자: 매출의 ~12~13%를 차세대 공정(GAA·건식 레지스트·패키징)에 투입. ④ M&A: 대형 무리수보다 기술 보강형 소규모(과거 Novellus 합병 이후 자체 R&D 중심). 규율 있는 환원·재투자 밸런스.
  • 과거 발언 대비 실행 (약속을 지켰는가?), 회계의 보수성/투명성
    사이클을 관통해 업계 최고 수준 마진과 강한 현금창출을 일관되게 실현해 온 트랙레코드. GAAP·비GAAP 괴리가 작고(SBC 규모가 매출 대비 크지 않음) 회계 품질이 양호. 가이던스를 분기별 매출·마진·EPS 밴드로 구체 제시하고 대체로 근접하게 달성해 신뢰도가 높다.
  • 거버넌스·오너 리스크
    전문경영·분산 소유·단일 의결권으로 오너/거버넌스 리스크는 낮음. 유의점은 회사 내부가 아니라 외부 요인 — 대중 수출통제·고객 집중(상위 3사 매출 비중 큼)이 경영 통제 밖의 변수다.

4재무 분석

추세와 질(質)을 본다 — 성장의 방향, 이익의 현금 전환, 재무 건전성. (사이클성 기업이므로 "추세"는 사이클로 해석)

단위: $M(백만USD) · 회계연도 6월 종료 · 회사 8-K/10-K 및 stockanalysis 집계. FCF = 영업현금흐름 − 자본적지출.
항목FY2021FY2022FY2023FY2024FY2025
매출14,62617,22717,42914,90518,436
매출총이익6,8057,8727,7777,0538,979
영업이익(GAAP)4,4825,3825,1754,2645,901
순이익(GAAP)3,9084,6054,5113,8285,358
영업현금흐름(OCF)~4,600~4,700~5,000~4,6006,166
잉여현금흐름(FCF)~3,900~4,000~4,300~3,9005,407
희석 EPS (GAAP, $, 분할조정)2.693.273.332.904.15
핵심 관찰: 매출·이익이 계단이 아니라 파도 — FY2023 정점 후 FY2024 다운사이클(매출 −14.5%, 순이익 −15%)을 거쳐 FY2025 강하게 반등(매출 +24%). FCF는 사이클을 타지만 다운사이클에도 흑자·양(+)의 FCF를 유지(FY2024 ~$3.9B)해 서비스 완충과 자본효율을 방증. FY2025 FCF $5.4B(FCF 마진 ~29%). GAAP·비GAAP 괴리가 작아 이익의 질이 우수. FY2021~2024 OCF/FCF는 근사/대조치(*)이며 FY2025 및 최근 분기는 회사 공시 기준. FY2026(2026-06-28 종료) 확정: 매출 $23.23B(+26%)·GAAP EPS $5.76 / Q4 FY2026 매출 $6.72B(전년 동기 $5.17B, +30%)·GAAP OPM 37.4%·GAAP EPS $1.81·비GAAP EPS $1.82로 신고점 경신(사이클 상단).

재무 건전성 (FY2025말, 2025-06-29 기준)

순현금총부채/자기자본현금창출배당성향
순현금 ≈+$1.9B
(현금·단기투자 $6.4B − 부채 $4.5B)
약 0.45배
(부채 $4.5B / 자본 $9.9B, 저레버리지)
FCF $5.4B
(마진 ~29%, 다운사이클도 흑자)
약 25% 내외
(배당+자사주로 대부분 환원)
재무구조 매우 견고: 순현금 포지션(+$1.9B)으로 사실상 무차입에 가깝고, 다운사이클에도 양(+)의 FCF를 내는 자본효율 구조. 부채는 성장자금이 아니라 저리 조달·자본 최적화 수단. 순현금·강한 FCF 덕에 사이클 저점에서도 R&D·자사주를 지속할 여력이 있어, 오히려 다운사이클이 재투자·환원의 기회가 된다. 재무 리스크는 최소.
  • 이익이 현금으로 전환되는가?
    우수. FY2025 OCF $6.17B > 순이익 $5.36B, FCF $5.41B(capex $759M, 마진 ~29%). 장비업치고 자본집약도가 낮은 편(capex/매출 ~4%)이라 이익 대부분이 현금으로 남는다. 단, 상승 사이클엔 운전자본(재고·매출채권) 증가가 OCF를 일시 잠식할 수 있어 분기 변동은 크다.
  • 회계상 주의 신호
    회계 품질 양호. 유의점은 ① 사이클성 운전자본 스윙(재고·선수금 변동이 분기 현금흐름을 흔듦) ② 중국향 매출의 인식·규제 변동(수출통제 헤드라인이 수주에 영향) ③ 비GAAP 조정(주로 인수·구조조정·SBC)은 규모가 작아 GAAP 대비 왜곡 경미. 부외·부실 신호는 없음.

5밸류에이션 A — 퀄리티 / 내재가치 버핏

"훌륭한 기업을 적정 가격에." 미래 현금창출력 기준 내재가치와 안전마진. (사이클리컬은 "정점 이익에 낮은 PER, 저점 이익에 높은 PER"의 함정에 유의)

멀티플 / 지표현재($297.72)과거 대비동종(AMAT/TEL)코멘트
PER (GAAP TTM)~52배역사적 15~25배 대비 여전히 높음AMAT ~25배FY2026 GAAP EPS $5.76 기준
PER (선행)~31배실적 후 멀티플 압축(전 ~46배)차기 12개월 이익 급증(Q1 가이 EPS $2.15) 반영
EV/EBITDA~40배대EV≈$371B(순현금 차감), EBITDA ~$9B(추정)
FCF 수익률 (%)~1.8%역사적 4~6%대 대비 낮음유사~낮음TTM FCF ~$6.7B(추정)/시총. 배당수익률 ~0.3%
EV = 시총 약 $373B − 순현금 약 $1.9B ≈ $371B(계산값). EBITDA·TTM FCF·EV/EBITDA는 회사 미공시 항목을 근사 계산한 값이라 "—/추정"으로 표기(정밀치는 10-Q 확인 필요). 회사 가이던스(주석·2026-07-29 갱신): Q1 FY2027(9월 분기, 종료 2026-09-27) 매출 $8.10B±$0.4B(전분기比 +20%↑), 총이익률 52.0%±1%p, 영업이익률 39.5%±1%p, 비GAAP EPS $2.15±0.15을 제시. 회사·업계는 AI 주도 WFE 시장을 $140B 규모로 상향 제시. (가이던스는 회사 전망치이며 실제와 다를 수 있음. 제3자 애널리스트 추정치는 판단 근거로 사용하지 않음)
  • 내재가치 추정 (가정과 함께)
    사이클리컬은 "정상화 이익(normalized earnings)"으로 봐야 한다. 현재 TTM EPS $5.30·OPM 34%는 사이클 상단일 개연성이 크다(FY2024 저점 대비 이익이 크게 반등한 상태). 만약 AI 캐펙스가 몇 년 더 확장되어 이 이익이 "새 기준선(new normal)"이 된다면 선행 PER ~46배는 성장으로 정당화될 여지가 있으나, 사이클이 되돌아가 이익이 다시 20~30% 감소하면 현재 주가는 정상화 이익 대비 훨씬 비싼 배수가 된다. 현재 EV $436B는 TTM FCF의 ~67배(FCF 수익률 ~1.5%) — 시장은 이미 AI 슈퍼사이클의 장기 지속을 상당 부분 가격에 반영했다. 사업 품질(A급 해자·최고 마진)은 프리미엄을 일부 정당화하나, 안전마진(사이클 하방) 관점에서는 여유가 거의 없다. (본 추정은 판단 프레임워크이며 외부 목표주가는 사용하지 않음)
  • 추정 내재가치 vs 현재가 → 안전마진 (%)
    FCF 수익률 ~1.5%·PER(TTM) ~66배는 최우량 장비 프랜차이즈의 "사이클 정점 프리미엄" 가격이다. "해자100선 저평가 태그"는 이번 AI 리레이팅(주가 3배) 이전의 분류일 개연성이 높고, 현재가 기준으로는 그레이엄식 안전마진이 사실상 없다. 정량 목표주가는 산정하지 않음(추정 배제 원칙). 안전마진 = 낮음(사이클 리스크 큼).
  • "이 회사 전체를 이 시총에 통째로 산다면?" 오너 관점
    사업 자체는 최상급 — 식각 세계 1위, 32~35% 영업이익률, 순현금, 다운사이클에도 흑자 FCF, 구조적 공정 강도 증가. 다만 오너 관점의 관건은 인수가격과 시점: 시총 ~$438B에 TTM FCF ~$6.5B(초기 수익률 1.5%)를 주고 사는 것은, AI 슈퍼사이클이 수년간 꺾이지 않는다는 강한 확신을 요구한다. 사이클 반전 리스크를 고려하면 지금은 "훌륭한 기업을 비싼 가격"이며, 조정 시엔 "훌륭한 기업을 좋은 가격"이 될 수 있다.

6밸류에이션 B — 자산 / 청산가치 그레이엄 · 슐로스

"자산 대비 얼마나 싼가." Lam은 자산주가 아니므로, 순현금·현금흐름 기반의 재무 건전성 관점으로 검토.

대차대조표 요약 (FY2025말, 2025-06-29, 회사 10-K, $M · 일부 근사)
항목금액항목금액
현금·단기투자6,391총차입금(부채)4,485
재고자산~4,000순현금(계산)+1,906
총자산~20,000누적 자사주(treasury)-27,763
영업권·무형(추정)~6,000자기자본9,862
지표지표
P/B (주가/순자산)~44배 · 프리미엄순현금+$1.9B
부채/자기자본~0.45배 · 저레버리지부채/EBITDA<1배
넷넷 여부(주가<NCAV×0.67)아니오FCF(FY2025)$5.4B
Lam은 전형적 그레이엄식 자산주가 아님 — P/B ~44배로 순자산 대비 크게 비싸고, 가치의 원천은 장부자산이 아니라 식각·증착 IP와 현금창출력이다. 다만 그레이엄이 중시한 "재무 안전성"은 충족한다 — 순현금(+$1.9B)·부채/자본 0.45배·다운사이클에도 양(+)의 FCF. 청산가치 개념은 무의미하나, 하방 방어는 "자산"이 아니라 "과점 기술·설치기반 서비스·순현금 재무"에서 온다. 딥밸류·자산 투자자에겐 부적합하며, 퀄리티 사이클리컬로만 접근할 종목.
  • 숨은 자산 / 부실 자산
    "숨은 자산"은 대차대조표에 없는 식각·증착 공정 IP·수십 년 레시피 노하우·글로벌 설치기반(installed base) 그 자체(장부가 미미하나 최대 가치). 부담 요인은 재고자산(~$4B 규모) — 다운사이클 진입 시 재고 조정·평가손 리스크가 있다. 영업권·무형 규모는 크지 않아(자체 R&D 중심) 손상 리스크는 낮음. 부외·부실채권 신호는 없음.
  • 현금소각 속도 — 가치를 파괴하고 있지 않은가?
    정반대. FY2025 FCF $5.4B로 대규모 현금창출, 다운사이클(FY2024)에도 양(+)의 FCF. "현금소각"이 아니라 초과현금으로 자사주 매입(~$3.4B)·배당을 지속. 슐로스식 "가치 파괴" 우려 전무.
  • 배당 이력 / 자산의 현금화 가능성
    배당 지속·인상(연 $1.04, 수익률 낮음). 자산 대부분이 사업용 IP·장비라 "청산" 개념은 부적합하나, 연 $5B+ FCF와 자사주+배당이 가치 실현의 확실한 경로. 순현금 재무로 환원의 지속성은 우수.

7전방 시장 트렌드 · 순풍 & 역풍

기업 밖의 구조적 흐름 — 산업 수요, 규제, 기술 변화가 유리한가 불리한가.

↑ AI 캐펙스 · WFE 시장 확장 (강력한 순풍)
AI 데이터센터·가속기 수요가 로직·HBM·첨단 패키징 투자를 폭증시키며 회사·업계가 WFE 시장을 $140B 규모로 상향. Lam은 이 투자 사이클의 직접 수혜 "곡괭이·삽" 공급자.
↑ 공정 강도 증가 — 3D NAND 고단화 · GAA · 첨단 패키징
3D NAND가 수백 단으로 쌓이고 로직이 GAA로 전환될수록 고종횡비 식각·정밀 증착 스텝이 구조적으로 증가. AI용 HBM·2.5D/3D 패키징도 식각·증착 수요를 더한다. Lam의 장비당 매출·SAM이 노드 전환마다 늘어나는 장기 성장 엔진.
↓ 반도체 캐펙스 사이클 반전 (핵심 오버행)
장비 수요는 메모리·파운드리 캐펙스에 연동돼 진폭이 크다. FY2024 매출 −14.5%가 최근 사례. 현재는 상승 사이클의 상단으로 추정되며, AI 투자 과잉·메모리 공급과잉이 겹치면 다음 다운사이클에서 이익이 급감할 수 있다.
↓ 중국 노출 · 미국 대중 수출통제 (지정학)
매출의 ~34%가 중국. 미국의 대중 반도체 장비 수출통제 강화, 또는 중국 자체 팹 투자 둔화·국산화가 진행되면 상당 물량이 위협받는다. 규제 헤드라인이 수주·주가를 반복적으로 흔드는 상시 리스크.
순풍(AI 캐펙스·공정 강도 증가)은 강력하고 근거가 명확한 반면, 역풍(사이클 반전·중국 규제)은 "타이밍의 문제"다. 현재 프리미엄 밸류는 순풍이 장기간 꺾이지 않는다는 데 베팅한 가격이며, 사이클이 반전되거나 중국 충격이 오면 이익 감소 × 멀티플 디레이팅의 이중 타격이 가능하다.

8주가 동향 & 재평가 촉발 원인

최근 주가가 왜 이렇게 움직였나 — 그리고 그것이 "해자 강화"인지 "사이클 과열"인지.

1
AI 슈퍼사이클 랠리 → 1년 새 주가 3배+
52주 저점 $91에서 고점 $439까지 폭등(현재 ~$350). AI 캐펙스·WFE $140B 상향, 마진 신고점(OPM 35~36%) 기대가 밸류를 PER 20배대 → 60배대로 리레이팅. "해자가 좋아졌다"기보다 사이클·기대가 밸류를 끌어올린 성격이 크다.
2
연속 실적 서프라이즈 · 마진 신고점
FY2025 매출 +24%, Q3 FY2026 매출 $5.84B·OPM 35.0%·EPS $1.45로 기록 경신, Q4 가이던스도 매출 $6.6B·OPM 36.5%로 상향. 펀더멘털은 실제로 강하나, 이는 사이클 상단의 강함이라는 점을 잊으면 안 된다.
3
중국 규제·사이클 정점 논쟁이 간헐적 오버행
대중 수출통제·중국 비중(34%)·"AI 캐펙스 과열론"이 주가의 상단을 간헐적으로 누르는 요인. 애널 목표주가는 대체로 상향($475~500)이나, 이는 상승 사이클 지속을 전제로 한 낙관.
핵심 판단: 주가 상승이 "해자의 구조적 강화"이면 추격 가능, "사이클·기대의 과열"이면 신중. 어느 쪽인지 명확히 결론지을 것.
→ 판단: Lam은 "주가가 싸진" 케이스가 아니라 "많이 오른" 케이스다. 해자·마진·현금창출은 모두 A급이지만, 최근 주가 3배는 대부분 AI 사이클 기대의 리레이팅이지 해자의 급격한 확장이 아니다. Mastercard가 "품질 A급이나 프리미엄 밸류(관찰)"였다면, Lam은 거기에 사이클 리스크가 더해진 프로파일 — 품질은 높으나 지금 가격엔 사이클 하방 방어가 없다. 따라서 매수보다 관찰(의미 있는 사이클 조정 대기).

9Bull / Bear Case

강세론과 약세론을 나란히. 약세론을 진지하게 쓸수록 좋은 리서치.

▲ Bull Case
  • 식각 세계 1위(점유율 ~50% 안팎)·증착 상위 — AMAT·TEL과의 IP/기술 과점.
  • 영업이익률 32~35%로 업계 최고 수준, 순현금 재무, 다운사이클에도 양(+)의 FCF.
  • 3D NAND 고단화·GAA·AI HBM/패키징이 식각·증착 공정 강도를 구조적으로 증가시켜 SAM 확대.
  • CSBG 설치기반 서비스(매출 ~35%)가 반복매출로 다운사이클 완충.
  • AI 주도 WFE 시장 $140B 상향, 마진 신고점(가이던스 OPM 36.5%)·꾸준한 자사주 감소.
▼ Bear Case
  • PER(TTM) ~66배·선행 ~46배·FCF 수익률 ~1.5% — 사이클 상단의 프리미엄, 안전마진 거의 없음.
  • 메모리·캐펙스 사이클 반전 시 이익 급감(FY2024 매출 −14.5% 전례) + 멀티플 디레이팅 이중타격.
  • 중국 매출 ~34% — 대중 수출통제 강화·중국 국산화·투자 둔화의 직접 노출.
  • 고객 집중(상위 소수 반도체사)으로 대형 고객의 캐펙스 결정에 매출이 좌우.
  • 현재가는 "AI 슈퍼사이클 장기 지속"을 이미 가격에 반영 — 정상화 이익 대비 고평가.

10리스크 · 반대 논거 (Pre-mortem)

"3년 뒤 이 투자가 실패했다면 무엇 때문이었을까?" 강세론이 아닌 약세론을 진지하게.

  • 사업/해자 훼손 리스크
    코어 해자(식각 IP·인증 락인) 훼손 가능성은 낮음 — 기술 리더십과 노드별 인증이 견고. 다만 ① 중국 국산화(현지 장비사가 성숙노드부터 대체) ② 특정 노드 전환에서 경쟁사(AMAT·TEL)에 인증 선점 실패 시 해당 노드 물량 상실 — 이 둘이 장기 침식 경로. 단기 해자 훼손보다 사이클·지정학이 더 큰 실질 리스크다.
  • 재무/유동성 리스크
    거의 없음. 순현금(+$1.9B)·부채/자본 0.45배·다운사이클에도 양(+)의 FCF로 재무 리스크는 최소. 오히려 다운사이클에 재투자·자사주를 지속할 여력이 강점.
  • 밸류에이션·심리 리스크
    핵심 리스크. 사업이 아무리 좋아도 PER(TTM) ~66배는 사이클 정점 이익 × 프리미엄 멀티플의 조합이라, ⓐ 이익이 사이클 반전으로 감소하고 ⓑ 멀티플이 정상화되면 주가가 크게 빠질 수 있다. "좋은 기업 ≠ 좋은 투자(가격·시점 때문)"의 전형이며, 사이클리컬에서는 특히 진입 시점이 수익률을 좌우한다.
  • 거버넌스·오너 리스크
    전문경영·분산 소유·단일 의결권으로 낮음. 유일한 구조적 유의점은 회사 밖 요인(대중 수출통제·고객 집중).
  • 내 논지가 틀렸음을 알려줄 신호 (Kill criteria)
    ① WFE·수주(book) 성장률이 명확히 둔화/역성장 전환 ② 메모리 고객 캐펙스 가이던스 하향 ③ 대중 수출통제 추가 강화로 중국 매출 급감 ④ 영업이익률 30% 아래로 추세 하락 ⑤ 재고자산 급증·평가손 신호. 2개 이상 발생 시 사이클 반전으로 보고 논지 재검토. (반대로 주가가 사이클 조정으로 FCF 수익률 4%대 이상으로 올라오면 매수 전환 검토.)

11촉매 (Catalyst) · 가치 실현 경로

사이클리컬은 "사이클 저점 진입 + 상승 사이클 이익 회복"이 수익의 원천. 진입 시점의 밸류·사이클 위치가 관건.

  • 잠재 촉매
    AI 캐펙스 지속 확장 — WFE $140B+ 유지 시 매출·마진 신고점 경신(가이던스, 확정 아님). ② 3D NAND 고단화·GAA 램프로 식각·증착 물량 증가. ③ HBM·첨단 패키징 수혜로 신규 SAM 개화. ④ 자사주 감소 + 배당 인상으로 주당가치 복리. ⑤ 사이클 조정 — 캐펙스 둔화·중국 헤드라인으로 주가가 의미 있게 싸지는 국면이 오히려 가치투자자의 진입 기회(사이클리컬은 저점에서 사야 함).
  • 예상 보유 기간 / 재평가 트리거
    사이클을 타는 종목이므로 "저점 매집 → 상승 사이클 보유"가 이상적. 지금은 상단으로 추정돼 진입은 조정 대기. 트리거: 다음 실적(2026-07-29 Q4 FY2026 예정)에서 매출·마진·FY2027 WFE 방향 재확인, 그리고 중국 규제·메모리 캐펙스 헤드라인에 따른 주가 조정 여부. FCF 수익률이 3~4%대 이상으로 올라오는 국면이면 관찰 → 매수 전환 검토.

12체크리스트 — 두 렌즈로 교차 검증

퀄리티 · 해자 버핏

  • 사업을 이해할 수 있다 반도체 식각·증착 장비 + 설치기반 서비스, "곡괭이·삽"
  • 지속가능한 해자가 있다 식각 세계 1위 IP·인증 락인·과점, 최고 수준 마진
  • 가격결정력이 있다 기술 우위 공정에서 프리미엄 단가(단 고객 소수·사이클 제약)대체로 예
  • 경영진이 유능하고 정직하다 사이클 관통 최고 마진·규율 있는 환원·양호한 회계
  • 재무구조가 견고하다 순현금 +$1.9B·부채/자본 0.45배·다운사이클도 흑자 FCF
  • 합리적 가격 + 안전마진 PER ~66배·FCF 수익률 ~1.5%, 사이클 상단·안전마진 없음아니오

자산 · 딥밸류 그레이엄 · 슐로스

  • 순자산 대비 싸다 P/B ~44배 — 자산주 아님아니오
  • 부채가 적다 순현금 포지션·부채/자본 0.45배
  • ~하방이 자산으로 방어된다 청산가치 아님 · IP·서비스·순현금·FCF로 방어부분
  • 지속적 적자/현금소각이 아니다 FCF 마진 ~29%·다운사이클도 흑자
  • 배당 또는 흑자 이력 장기 흑자·배당 인상·자사주
  • 분산 전제 퀄리티형이라 개별 확신 접근(바스켓 아님)해당외
Lam은 슐로스식 "통계적으로 싼 자산 바스켓"이 전혀 아니라 버핏식 최우량 퀄리티(식각/증착 과점) + 사이클리컬 종목. 자산 렌즈는 부적합하며 매력은 청산가치가 아닌 기술 IP·설치기반 서비스·순현금·FCF에서 온다. 두 렌즈 모두 결론은 하나로 수렴: 사업 품질은 A급이나, 유일하게 실패하는 항목이 "가격(안전마진)"이며 여기에 "사이클 시점" 리스크가 더해진다.

13모니터링 체크리스트 (관찰/보유 후 추적)

관찰·보유 중 무엇을 지켜볼 것인가 — 특히 논지를 무너뜨릴 신호(Kill signal).

항목지켜볼 내용상태
다음 실적Q4 FY2026 매출·시스템/CSBG·마진, FY2027 WFE 방향·중국 비중 재확인2026-07-29 예정
핵심 KPI매출 성장률·시스템 vs CSBG 믹스·중국 비중(34%)·3D NAND/GAA 램프사이클 방향
수익성GAAP/비GAAP 영업이익률(32~36%)·총이익률(48~50%)·재고 추세OPM 30%선 사수
밸류에이션PER·FCF 수익률 — 조정으로 FCF 수익률 3~4%대↑ 도달 여부(진입 트리거)가격 매력 개선
구조적/지정학 위협대중 수출통제 변화·중국 국산화·메모리 캐펙스 사이클 반전 신호사이클·규제
자본배분자사주 집행 규모·배당 인상·순현금 유지환원 지속

14최종 투자 판단

투자 논지Applied Materials와의 식각·증착 장비 과점 — 식각 세계 1위 IP/기술 해자·노드별 인증 락인·CSBG 설치기반 서비스로 업계 최고 수준 영업이익률(FY2025 32%·TTM 34%)과 순현금 재무를 창출하고, 3D NAND·GAA·AI 패키징으로 공정 강도가 구조적으로 증가하는 최우량 사이클리컬. 다만 AI 랠리로 주가가 3배 급등해 PER(TTM) ~66배·선행 ~46배·FCF 수익률 ~1.5%의 사이클 상단 프리미엄에 도달, 안전마진이 없다.
해자등급A Wide — 식각/증착 IP·기술 과점, 인증 전환비용·최고 마진. 해자100선 27위(유형: IP/기술).
밸류에이션사이클 상단 프리미엄. "저평가 태그"는 리레이팅 이전 분류로 판단 — 현재가 기준 안전마진 낮음.
종합 판단관찰(Watchlist) · 사이클 조정 대기 — 품질 A급이나 지금은 훌륭한 가격이 아님. 캐펙스 둔화·중국 헤드라인으로 FCF 수익률 3~4%대↑로 싸지는 국면에서 매수 전환 검토.
한 줄 요약"세계 최고의 반도체 식각 장비 회사를, 하필 사이클·기대가 가장 뜨거운 시점에 사려는가?" — 기업은 사되 가격과 사이클을 기다린다.
미비점·확인 필요(정직성 고지): ① FY2021~2024 OCF/FCF 일부는 근사·대조치(정밀치는 각 연도 10-K 필요) ② 시스템/CSBG 연간 비중·CSBG 마진은 회사가 사업부별로 공표하지 않아 분기 분해에서 추정 ③ EV/EBITDA·TTM FCF·ROIC는 미공시 항목을 근사 계산(정밀치는 최신 10-Q 필요) ④ 경쟁사 마진(AMAT ~29%·TEL ~25%)은 최신 공시 대조 필요, "소형 장비사 ~15%대"는 개괄적 프레이밍 ⑤ 임원 지분율은 최신 프록시 미확인('—'). 위 항목은 다음 실적/공시로 갱신 예정.